X-Ray多層電路板適用于多層電路板（PCB），電路板組裝（PCBA），鋰電池、半導(dǎo)體包裝、汽車(chē)工業(yè)等。對(duì)包裝后內(nèi)部物體的位置進(jìn)行透視觀察和測(cè)量，發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，確定是否合格，觀察內(nèi)部情況。
X-Ray檢查電子元件SMTBGA，CSP，F(xiàn)lip-Chip，IC電子設(shè)備內(nèi)部滲透檢測(cè)半導(dǎo)體元件、連接器、電線、光伏元件、電池、陶瓷產(chǎn)品等；
X-Ray無(wú)損檢測(cè)用于汽車(chē)零部件、鋁鑄件、五金制品、輪胎輪轂、壓力容器、耐火材料、鍋爐管道、航空零部件等無(wú)損檢測(cè)?？稍诰€、離線和非校正定制；
IC半導(dǎo)體X-Ray各種檢驗(yàn)IC芯片，BGA，IGBT，LED，WAFER，可連接內(nèi)部質(zhì)量檢驗(yàn)、在線測(cè)試、智能判斷與分揀等電子元件MES系統(tǒng)；
鋰電池X-Ray鋁殼動(dòng)力疊片電池、軟包裝電池、圓柱形電池電池、鋰電池。檢測(cè)電池內(nèi)部缺陷及有效分析，檢測(cè)電池內(nèi)部正負(fù)結(jié)構(gòu)；
鋁合金壓鑄件X-Ray鋁合金壓鑄及汽輪工業(yè)自動(dòng)識(shí)別、金屬器件、鑄件、精密器件內(nèi)部檢測(cè)等；
全自動(dòng)在線X-Ray點(diǎn)料機(jī)是通過(guò)x光的成像原理獲取圖像信息，對(duì)于點(diǎn)料機(jī)來(lái)說(shuō)，SMT生產(chǎn)材料，無(wú)損檢測(cè)，引入人工智能，深度學(xué)習(xí)圖像算法，無(wú)學(xué)習(xí)，自動(dòng)快速計(jì)算材料實(shí)際數(shù)量，材料數(shù)量按分類(lèi)統(tǒng)計(jì)，可打印條形碼紙或直接提交數(shù)據(jù)庫(kù)管理，大大提高工作效率。
